Prodotti
Lamina ceramica di nitruro di alluminio LT1800
Il foglio di ceramica termoconduttiva in nitruro di alluminio (AIN) LT1800 è un materiale per l'isolamento termico ad alte prestazioni, caratterizzato da una conducibilità termica eccezionalmente elevata (180 W/m K) e da eccellenti proprietà di isolamento elettrico. Esso può funzionare stabilmente a lungo termine in condizioni di alta temperatura. Con un coefficiente di espansione termica vicino a quello del silicio, è particolarmente adatto per applicazioni che richiedono una dissipazione termica rigorosa e un isolamento elettrico efficace, quali semiconduttori di potenza, illuminazione LED, dispositivi RF a microonde ed veicoli elettrici. Inoltre, questo materiale offre un'eccezionale stabilità chimica, rendendolo capace di resistere a ambienti industriali estremi. È una soluzione ideale per la gestione termica dei moderni dispositivi elettronici ad alta potenza.
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Tessuto in silicone termico LCV200S
Il tessuto termico in silicone LCV200S è un prodotto simile a un tessuto realizzato con silicone e fibra di vetro mediante un processo di produzione specializzato. Grazie alla sua eccellente conducibilità termica, alle sue proprietà isolanti e alla facilità di montaggio, è ampiamente utilizzato in settori quali l'elettronica e gli elettrodomestici. Durante l'utilizzo, si selezionano e tagliano fogli di silicone termico di diversi spessori in base alle dimensioni e all'altezza dello spazio dell'interfaccia che genera calore, e si installano nello spazio tra la sorgente di calore e il suo componente dissipatore per garantire conduttività termica e isolamento.
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COPERTURA IN SILICONE CONDUTTIVA TERMICA
La guaina termoconduttiva in silicone della serie LCV100U è un prodotto a guaina realizzato mediante un processo speciale con polimeri ad alta resistenza e polvere termoconduttiva ceramica. Grazie alle sue eccellenti proprietà di conduzione del calore, isolamento, resistenza agli urti e facilità di montaggio, viene ampiamente utilizzata per il raffreddamento di transistor, diodi e triodi. Durante l'uso, essa viene installata direttamente sul tubo riscaldante. Si consiglia di utilizzare la guaina termoconduttiva in silicone della serie LCU a basso stress.
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DISSIPATORE DI CALORE IN CERAMICA
Il dissipatore di calore in ceramica è un materiale ecologico e rispettoso dell'ambiente. Appartiene a una struttura microporosa, che può aumentare la porosità del 30% a parità di superficie unitaria, ampliando notevolmente l'area di dissipazione termica a contatto con l'aria e migliorando così il suo effetto dissipativo. Allo stesso tempo, la sua capacità termica specifica è ridotta, la sua capacità di accumulo termico è limitata e il calore può essere trasferito all'esterno più rapidamente. Le principali caratteristiche del dissipatore di calore in ceramica sono la protezione ambientale, l'isolamento, la resistenza ad alte tensioni, l'efficienza nella dissipazione termica e la capacità di evitare problemi di EMI. Esso consente di risolvere efficacemente i problemi di conduzione e dissipazione del calore nelle industrie dell'elettronica e degli elettrodomestici. Allo stesso tempo, è particolarmente adatto per prodotti con consumi energetici medio-bassi e con spazi di progettazione ridotti, sottili, compatti e di dimensioni contenute. Esso può fornire supporto tecnico e applicazioni per l'innovazione e lo sviluppo di prodotti elettronici.
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PASTIGLIA CERAMICA ALN
La conducibilità termica della lastra in ceramica AlN è di 180 W/m·K, ovvero 7-10 volte quella della ceramica allumina. Presenta eccellenti proprietà meccaniche, ottima lavorabilità, elevata precisione dimensionale, superficie liscia, assenza di microfessure, resistenza alla flessione e molto altro ancora. Ha una bassa costante dielettrica e perdite dielettriche ridotte, garantendo prestazioni affidabili come isolante elettrico. È atossico, resistente fino a 1800 ℃, resistente agli oli, resistente agli agenti chimici e presenta lo stesso coefficiente di espansione termica del silicio; inoltre, non assorbe umidità e mantiene prestazioni stabili anche in condizioni di alta temperatura e alta umidità. Con il rapido sviluppo delle apparecchiature microelettroniche, i chip in ceramica AlN ad alta conducibilità termica sono stati ampiamente apprezzati e utilizzati come materiale matrice o come materiale per l’incapsulamento.
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Foglio di ceramica termoconduttiva
La conducibilità termica della lastra di ceramica è fino a 24 W/m·K. È resistente alle alte temperature e alle alte pressioni. La superficie della lastra di ceramica è liscia, priva di sbavature e bave. Si riscalda in modo uniforme e disperde il calore rapidamente. Struttura semplice e compatta, dimensioni ridotte. Elevata resistenza, non facile da rompere, resistente alla corrosione da acidi e basi, durevole.
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LCK -10 PADDINA IN SILICONE
Lck-10 è un materiale isolante ad alte prestazioni rivestito con gomma siliconica e basato su film di poliimmide, che presenta un'ottima resistenza alla perforazione e un'eccellente conducibilità termica. Lck-10 è stato appositamente progettato come sostituto degli isolanti ceramici quali ossido di berillio, nitruro di boro e bauxite. Gli isolanti ceramici sono più costosi e facilmente danneggiabili. Al contrario, Lck-10 non si danneggia facilmente ed ha un costo inferiore.
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PADDINA IN SILICONE AD ALTA CONDUTTIVITÀ TERMICA
Il film di silicone ad alta conducibilità termica è un materiale sottile per l'isolamento termico con eccellenti prestazioni complessive, realizzato utilizzando come materiale base fibra di vetro, polveri conduttrici di calore e polimeri ad alta resistenza, e sintetizzato mediante un processo speciale. Questo materiale presenta un'elevata conducibilità termica, un'alta resistenza all'attrito, una notevole resistenza alla trazione, una superficie liscia e altamente aderente, oltre ad altri vantaggi che gli consentono di ridurre significativamente la resistenza termica d'interfaccia a basse pressioni. È ampiamente impiegato in applicazioni che richiedono elevata conducibilità termica e alta isolamento elettrico. Viene principalmente utilizzato tra il dispositivo semiconduttore riscaldante e il substrato dissipatore di calore per garantire conduzione termica e isolamento.
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FILM DI SILICONE CONDUTTIVO TERMICO
Il nastro in silicone termoconduttivo è un prodotto simile a un tessuto realizzato con gel di silice e fibra di vetro attraverso un processo speciale. Grazie alla sua eccellente conducibilità termica, al suo isolamento e alla facilità di montaggio, è ampiamente utilizzato nelle industrie elettroniche ed elettriche. Durante l'uso, si scelgono pellicole di silicone termoconduttive di spessore diverso in base alle dimensioni dell'interfaccia riscaldante e all'altezza dello spazio vuoto, e si installano nello spazio tra l'interfaccia riscaldante e i suoi componenti dissipatori di calore per svolgere la funzione di isolamento termico.
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Silicio termoconduttivo
Il gel di silice termicamente conduttivo è un adesivo siliconico termicamente conduttivo semifluido realizzato con un materiale speciale in gomma siliconica come materia prima base e polvere termicamente conduttiva. Presenta un'ottima conducibilità termica, eccellente resistenza alle alte e basse temperature, ottima adesione; inoltre, con un uso a lungo termine non si stacca, non forma crepe di contatto, è impermeabile all'umidità, resistente ai terremoti, alla corona, alle perdite e all'invecchiamento. È ampiamente utilizzato per l'incollaggio e la sigillatura di componenti elettronici con elevate esigenze di conducibilità termica, conforme alle normative ROHS REACH Ul.
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GRASSO TERMICO
La grasso siliconico termoconduttivo presenta un'ottima conducibilità termica, una buona affidabilità e un'adesione sicura su superfici di rame e alluminio. È adatto per la conduzione termica d'interfaccia in CPU, GPU e altri dispositivi a generazione di calore di uso comune. Grazie alla sua bassa viscosità, riesce a bagnare completamente la superficie di contatto e a creare una bassa resistenza termica d'interfaccia; pertanto, trasferisce rapidamente ed efficacemente il calore al dispositivo di dissipazione termica e può essere applicato sulla superficie di assemblaggio del dispositivo di potenza e del radiatore, contribuendo a eliminare lo spazio d'aria sulla superficie di contatto, aumentando il flusso termico, riducendo la resistenza termica, abbassando la temperatura operativa del dispositivo di potenza, migliorando l'affidabilità e prolungando la durata di servizio.
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ADESIVO PER INGHIOTTITURA CONDUTTIVO TERMICO
La colla per potting conduttiva termica è un materiale siliconico bicomponente a bassa viscosità utilizzato per il potting. Questo prodotto presenta una buona fluidità, non produce molecole di piccole dimensioni durante l'indurimento, possiede eccellenti proprietà di conducibilità termica e isolamento dopo l'indurimento e non provoca corrosione su vari substrati. Viene impiegato principalmente per il potting di componenti elettronici e circuiti stampati, quali alimentatori di potenza, sensori, scatole di giunzione fotovoltaiche, ecc., fornendo protezione a dispositivi e componenti elettrici ed elettronici in condizioni gravose, quali elevata umidità, temperature estreme, sollecitazioni termiche cicliche, urti e vibrazioni meccanici, muffa, sporco, ecc. Non presenta resistenza termica a contatto diretto; grazie al contatto senza discontinuità, il calore generato dai componenti elettronici viene condotto dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB verso l'involucro metallico o la piastra di diffusione, migliorando così l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici che generano calore.
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