PASTIGLIA CERAMICA ALN
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PASTIGLIA CERAMICA ALN

La conducibilità termica della lastra in ceramica AlN è di 180 W/m·K, ovvero 7-10 volte quella della ceramica allumina. Presenta eccellenti proprietà meccaniche, ottima lavorabilità, elevata precisione dimensionale, superficie liscia, assenza di microfessure, resistenza alla flessione e molto altro ancora. Ha una bassa costante dielettrica e perdite dielettriche ridotte, garantendo prestazioni affidabili come isolante elettrico. È atossico, resistente fino a 1800 ℃, resistente agli oli, resistente agli agenti chimici e presenta lo stesso coefficiente di espansione termica del silicio; inoltre, non assorbe umidità e mantiene prestazioni stabili anche in condizioni di alta temperatura e alta umidità. Con il rapido sviluppo delle apparecchiature microelettroniche, i chip in ceramica AlN ad alta conducibilità termica sono stati ampiamente apprezzati e utilizzati come materiale matrice o come materiale per l’incapsulamento.
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Categoria:

Lastra di ceramica termoconduttiva / dissipatore di calore

Keyword: PASTIGLIA CERAMICA ALN

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Caratteristiche del prodotto

  • Alta conduttività termica, isolamento ad alta tensione
  • Alta resistenza a temperatura e umidità
  • Buone proprietà meccaniche, elevata resistenza alla flessione
  • Basso dielettrico, efficace anti-interferenza dei segnali elettronici

 

Applicazioni tipiche

  • Dispositivo di comunicazione optoelettronico
  • Dispositivo per applicazioni a microonde ad alta frequenza
  • Modulo di elettronica per autoveicoli
  • Applicazione dell'elettronica militare aerospaziale
  • LED / modulo ad alta potenza

 

Voce di prova Unità Nitruro di alluminio Lt1800 Standard di test
Colore - Ciano chiaro -
Densità g/cm³ 3.33 GB/T 2413
Conducibilità termica (20°C) W/m·K 180 ISO 22007-2
Costante dielettrica 1MHz 8-10 GB/T 5594.4
Resistenza dielettrica KV/mm ≥15 GB/T 5593
Resistenza alla flessione MPa ≥300 GB/T 5593
Deformazione ≤2  
Rugosità della superficie μm 0,3–0,8 GB/T 6062
Tasso di assorbimento dell'acqua % 0 GB/T 3299
Resistività volumetrica (20°C) Ω·cm ≥10¹⁴ GB/T 5594.5
Coefficiente di espansione termica 106°C⁻¹ (20–300°C)

10–6 °C⁻¹ (300–800 °C)
2,0–3,0

2,5–3,5
GB/T5594.3

 

Dimensioni (mm) Spessore (mm) 0.385 0.5 0.635 0.75 1
Lunghezza × Larghezza (mm) 50,8 × 50,8 / 76 × 76 / 101,6 × 101,6 / 114,3 × 114,3 / 127 × 127 / 140 × 190

Può essere personalizzato secondo le esigenze reali dei clienti, con dimensioni o forme non standard.

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