PADDINA termica

PADD DEL CALORE A BASSA DENSITÀ SPECIFICA E BASSA COSTANTE DIELETTRODICA

PADD DEL CALORE A BASSA DENSITÀ SPECIFICA E BASSA COSTANTE DIELETTRODICA

Il film di silicio caldo a bassa gravità specifica e a bassa conducibilità dielettrica è un materiale d'interfaccia a bassa densità e alta conducibilità termica realizzato con polvere termoconduttiva di nitruro di boro. Il suo peso è soltanto la metà rispetto a quello del gel di silice termoconduttivo tradizionale, il che lo rende adatto per applicazioni leggere. La bassa costante dielettrica e la bassa perdita dielettrica possono ridurre efficacemente il tempo di ritardo nella trasmissione del segnale, consentendo così una ricezione e una trasmissione del segnale più fluide. È ampiamente utilizzato nelle apparecchiature per le comunicazioni di rete. La naturale microviscosità e morbidezza della superficie permettono di riempire completamente l'interstizio d'aria, assicurando un completo trasferimento termico tra la sorgente di calore e il dissipatore, e migliorando complessivamente le prestazioni di dissipazione termica.

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TAPPETINO ASSORBENTE PER RADIAZIONI A CONDUZIONE TERMICA

TAPPETINO ASSORBENTE PER RADIAZIONI A CONDUZIONE TERMICA

Come i materiali tradizionali per l'interfaccia di conduzione del calore, i materiali assorbenti per microonde a conduzione termica possono essere applicati direttamente tra la sorgente di calore e il radiatore. Mentre dissipano il calore, essi possono assorbire le radiazioni elettromagnetiche perdute, eliminando così le interferenze elettromagnetiche. Il materiale con funzioni sia di conduzione termica che di assorbimento delle microonde, dotato di contromisure sia termiche che elettromagnetiche, consente di risolvere problemi in spazi e tempi limitati senza ricorrere a schermature esterne, semplificando la progettazione strutturale e riducendo i costi. Allo stesso tempo, il substrato morbido in gel di silice può ridurre lo stress interno e le tolleranze ammissibili, garantendo ai prodotti finali una progettazione caratterizzata da maggiore affidabilità e offrendo soluzioni efficaci per i prodotti di comunicazione elettronica in termini di conduzione termica e schermatura elettromagnetica.

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PADD DELLA TECNOLOGIA TERMICA ULTRA ALTA

PADD DELLA TECNOLOGIA TERMICA ULTRA ALTA

Il film di silicio ad alta conducibilità termica Lc500-lc800 è un materiale d'interfaccia per la conduzione del calore ad alte prestazioni, realizzato con materie prime importate. Esso viene utilizzato per riempire lo spazio d'aria tra il dispositivo riscaldante e il dissipatore di calore o la base metallica. Le sue caratteristiche flessibili ed elastiche gli consentono di coprire completamente superfici irregolari. Il calore viene trasferito dal dispositivo separato o dall'intero PCB alla scocca metallica o alla piastra di diffusione, migliorando così efficacemente le prestazioni di dissipazione termica, l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici riscaldanti.

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ALTO PADD DEL THERMAL

ALTO PADD DEL THERMAL

Il film di silicio ad alta conducibilità termica è caratterizzato da un'alta conducibilità termica e da ottime prestazioni isolanti. Le materie prime del prodotto sono polvere sferica di ossido di alluminio ad alta conducibilità termica di DENKA e polimero Dow Corning. Si tratta di un materiale di riempimento termoisolante economicamente vantaggioso, dotato di una naturale microviscosità e morbidezza superficiale, che riesce a riempire completamente gli spazi d'aria, garantendo una trasmissione termica senza discontinuità tra la fonte di calore e il dissipatore, e migliorando così la conducibilità termica. È un materiale ideale come interfaccia per la conduzione termica ad alte prestazioni.

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PADDINA TERMICA

PADDINA TERMICA

La guarnizione termica in silicone LC è una guarnizione universale ed economica per sigillatura termica, caratterizzata da un ottimo rapporto qualità-prezzo, morbidezza, autoadesività e facilità di montaggio. Essa presenta una buona conducibilità termica e ottime prestazioni di isolamento elettrico sotto una pressione di compressione ridotta. Colma lo spazio tra il dispositivo riscaldante e il dissipatore di calore o l'involucro della macchina, espelle l'aria per garantire un contatto completo e forma un canale continuo di conduzione del calore. Utilizzando il dissipatore di calore o l'involucro della macchina come superficie di dissipazione, è possibile migliorare efficacemente la superficie di dispersione termica, ottenendo così un effetto di dissipazione del calore notevolmente migliore.

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