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ADESIVO PER INTELLIGENZA TERMICA AD ALTA CONDUTTIVITÀ
La colla per potting conduttiva termica è un materiale siliconico bicomponente a bassa viscosità utilizzato per il potting. Questo prodotto presenta una buona fluidità, non produce molecole di piccole dimensioni durante l'indurimento, possiede eccellenti proprietà di conducibilità termica e isolamento dopo l'indurimento e non provoca corrosione su vari substrati. Viene impiegato principalmente per il potting di componenti elettronici e circuiti stampati, quali alimentatori di potenza, sensori, scatole di giunzione fotovoltaiche, ecc., fornendo protezione a dispositivi e componenti elettrici ed elettronici in condizioni gravose, quali elevata umidità, temperature estreme, sollecitazioni termiche cicliche, urti e vibrazioni meccanici, muffa, sporco, ecc. Non presenta resistenza termica a contatto diretto; grazie al contatto senza discontinuità, il calore generato dai componenti elettronici viene condotto dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB verso l'involucro metallico o la piastra di diffusione, migliorando così l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici che generano calore.
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GEL CONDUTTIVO TERMICO A DUE COMPONENTI
Il gel termoconduttivo a due componenti è un materiale preformato per il riempimento delle intercapedini termiche, che può essere solidificato a temperatura ambiente o ad alta temperatura per formare un elastomero flessibile e termoconduttivo, la cui forma rispecchia quella della struttura stessa. Dopo l'indurimento, esso diventa equivalente alla guarnizione in silicone termoconduttiva. Soddisfa principalmente i requisiti di bassa pressione e alto modulo di compressione. È possibile realizzare una produzione con dosaggio automatico ad alta efficienza. Presenta un ottimo contatto con i prodotti elettronici, aumentando la superficie di contatto efficace e riducendo la resistenza termica di contatto. Può riempire automaticamente lo spazio vuoto e comprimersi all'infinito. È adatto per moduli di dissipazione del calore o componenti elettronici con ampie variazioni di spessore.
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GEL CONDUTTIVO TERMICO MONOPEZZO
Il gel termoconduttivo monocomponente è un tipo di materiale termoconduttivo con una forza di deformazione inferiore. Presenta una plasticità simile a quella delle materie plastiche, non scorre, ha un'alta conducibilità termica e una bassa resistenza termica. Possiede ottime proprietà isolanti, garantisce un buon isolamento e può riempire automaticamente gli spazi vuoti, assicurando così un contatto completo tra le superfici. È adatto per moduli di dissipazione del calore o componenti elettronici di spessore maggiore. A differenza dei grassi siliconici termoconduttivi, il gel termoconduttivo non presenta sedimentazione né fenomeni di flusso. È ideale per la stampa serigrafica o l'applicazione tramite spatola. L'imballaggio in siringa consente l'erogazione mediante attrezzature standard per la dosatura, migliorando efficacemente la comodità e l'efficienza operativa.
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PADD DEL CALORE A BASSA DENSITÀ SPECIFICA E BASSA COSTANTE DIELETTRODICA
Il film di silicio caldo a bassa gravità specifica e a bassa conducibilità dielettrica è un materiale d'interfaccia a bassa densità e alta conducibilità termica realizzato con polvere termoconduttiva di nitruro di boro. Il suo peso è soltanto la metà rispetto a quello del gel di silice termoconduttivo tradizionale, il che lo rende adatto per applicazioni leggere. La bassa costante dielettrica e la bassa perdita dielettrica possono ridurre efficacemente il tempo di ritardo nella trasmissione del segnale, consentendo così una ricezione e una trasmissione del segnale più fluide. È ampiamente utilizzato nelle apparecchiature per le comunicazioni di rete. La naturale microviscosità e morbidezza della superficie permettono di riempire completamente l'interstizio d'aria, assicurando un completo trasferimento termico tra la sorgente di calore e il dissipatore, e migliorando complessivamente le prestazioni di dissipazione termica.
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TAPPETINO ASSORBENTE PER RADIAZIONI A CONDUZIONE TERMICA
Come i materiali tradizionali per l'interfaccia di conduzione del calore, i materiali assorbenti per microonde a conduzione termica possono essere applicati direttamente tra la sorgente di calore e il radiatore. Mentre dissipano il calore, essi possono assorbire le radiazioni elettromagnetiche perdute, eliminando così le interferenze elettromagnetiche. Il materiale con funzioni sia di conduzione termica che di assorbimento delle microonde, dotato di contromisure sia termiche che elettromagnetiche, consente di risolvere problemi in spazi e tempi limitati senza ricorrere a schermature esterne, semplificando la progettazione strutturale e riducendo i costi. Allo stesso tempo, il substrato morbido in gel di silice può ridurre lo stress interno e le tolleranze ammissibili, garantendo ai prodotti finali una progettazione caratterizzata da maggiore affidabilità e offrendo soluzioni efficaci per i prodotti di comunicazione elettronica in termini di conduzione termica e schermatura elettromagnetica.
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PADD DELLA TECNOLOGIA TERMICA ULTRA ALTA
Il film di silicio ad alta conducibilità termica Lc500-lc800 è un materiale d'interfaccia per la conduzione del calore ad alte prestazioni, realizzato con materie prime importate. Esso viene utilizzato per riempire lo spazio d'aria tra il dispositivo riscaldante e il dissipatore di calore o la base metallica. Le sue caratteristiche flessibili ed elastiche gli consentono di coprire completamente superfici irregolari. Il calore viene trasferito dal dispositivo separato o dall'intero PCB alla scocca metallica o alla piastra di diffusione, migliorando così efficacemente le prestazioni di dissipazione termica, l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici riscaldanti.
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ALTO PADD DEL THERMAL
Il film di silicio ad alta conducibilità termica è caratterizzato da un'alta conducibilità termica e da ottime prestazioni isolanti. Le materie prime del prodotto sono polvere sferica di ossido di alluminio ad alta conducibilità termica di DENKA e polimero Dow Corning. Si tratta di un materiale di riempimento termoisolante economicamente vantaggioso, dotato di una naturale microviscosità e morbidezza superficiale, che riesce a riempire completamente gli spazi d'aria, garantendo una trasmissione termica senza discontinuità tra la fonte di calore e il dissipatore, e migliorando così la conducibilità termica. È un materiale ideale come interfaccia per la conduzione termica ad alte prestazioni.
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PADDINA TERMICA
La guarnizione termica in silicone LC è una guarnizione universale ed economica per sigillatura termica, caratterizzata da un ottimo rapporto qualità-prezzo, morbidezza, autoadesività e facilità di montaggio. Essa presenta una buona conducibilità termica e ottime prestazioni di isolamento elettrico sotto una pressione di compressione ridotta. Colma lo spazio tra il dispositivo riscaldante e il dissipatore di calore o l'involucro della macchina, espelle l'aria per garantire un contatto completo e forma un canale continuo di conduzione del calore. Utilizzando il dissipatore di calore o l'involucro della macchina come superficie di dissipazione, è possibile migliorare efficacemente la superficie di dispersione termica, ottenendo così un effetto di dissipazione del calore notevolmente migliore.
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