Lastra di ceramica termoconduttiva / dissipatore di calore
DISSIPATORE DI CALORE IN CERAMICA
Il dissipatore di calore in ceramica è un materiale ecologico e rispettoso dell'ambiente. Appartiene a una struttura microporosa, che può aumentare la porosità del 30% a parità di superficie unitaria, ampliando notevolmente l'area di dissipazione termica a contatto con l'aria e migliorando così il suo effetto dissipativo. Allo stesso tempo, la sua capacità termica specifica è ridotta, la sua capacità di accumulo termico è limitata e il calore può essere trasferito all'esterno più rapidamente. Le principali caratteristiche del dissipatore di calore in ceramica sono la protezione ambientale, l'isolamento, la resistenza ad alte tensioni, l'efficienza nella dissipazione termica e la capacità di evitare problemi di EMI. Esso consente di risolvere efficacemente i problemi di conduzione e dissipazione del calore nelle industrie dell'elettronica e degli elettrodomestici. Allo stesso tempo, è particolarmente adatto per prodotti con consumi energetici medio-bassi e con spazi di progettazione ridotti, sottili, compatti e di dimensioni contenute. Esso può fornire supporto tecnico e applicazioni per l'innovazione e lo sviluppo di prodotti elettronici.
Scopri di piùPASTIGLIA CERAMICA ALN
La conducibilità termica della lastra in ceramica AlN è di 180 W/m·K, ovvero 7-10 volte quella della ceramica allumina. Presenta eccellenti proprietà meccaniche, ottima lavorabilità, elevata precisione dimensionale, superficie liscia, assenza di microfessure, resistenza alla flessione e molto altro ancora. Ha una bassa costante dielettrica e perdite dielettriche ridotte, garantendo prestazioni affidabili come isolante elettrico. È atossico, resistente fino a 1800 ℃, resistente agli oli, resistente agli agenti chimici e presenta lo stesso coefficiente di espansione termica del silicio; inoltre, non assorbe umidità e mantiene prestazioni stabili anche in condizioni di alta temperatura e alta umidità. Con il rapido sviluppo delle apparecchiature microelettroniche, i chip in ceramica AlN ad alta conducibilità termica sono stati ampiamente apprezzati e utilizzati come materiale matrice o come materiale per l’incapsulamento.
Scopri di piùFoglio di ceramica termoconduttiva
La conducibilità termica della lastra di ceramica è fino a 24 W/m·K. È resistente alle alte temperature e alle alte pressioni. La superficie della lastra di ceramica è liscia, priva di sbavature e bave. Si riscalda in modo uniforme e disperde il calore rapidamente. Struttura semplice e compatta, dimensioni ridotte. Elevata resistenza, non facile da rompere, resistente alla corrosione da acidi e basi, durevole.
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