GRASSO TERMICO
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GRASSO TERMICO

La grasso siliconico termoconduttivo presenta un'ottima conducibilità termica, una buona affidabilità e un'adesione sicura su superfici di rame e alluminio. È adatto per la conduzione termica d'interfaccia in CPU, GPU e altri dispositivi a generazione di calore di uso comune. Grazie alla sua bassa viscosità, riesce a bagnare completamente la superficie di contatto e a creare una bassa resistenza termica d'interfaccia; pertanto, trasferisce rapidamente ed efficacemente il calore al dispositivo di dissipazione termica e può essere applicato sulla superficie di assemblaggio del dispositivo di potenza e del radiatore, contribuendo a eliminare lo spazio d'aria sulla superficie di contatto, aumentando il flusso termico, riducendo la resistenza termica, abbassando la temperatura operativa del dispositivo di potenza, migliorando l'affidabilità e prolungando la durata di servizio.
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Categoria:

Sigillante termicamente conduttivo

Keyword: GRASSO TERMICO

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Caratteristiche del prodotto

  • La bagnabilità della superficie può ridurre efficacemente la resistenza termica dell'interfaccia.
  • Stato di pasta a bassa volatilità e lunga durata
  • Viscosità precisa, facile da raschiare, facile da usare
  • Materie prime per la protezione ambientale, nessuna emissione di gas nocivi

 

Applicazioni tipiche

  • Tra CPU/GPU e radiatore
  • Tra resistore dell'alimentazione e sedile inferiore
  • Dispositivo di raffreddamento termoelettrico
  • Regolatore di temperatura e superficie di montaggio
  • Illuminazione a LED e altre industrie

 

Articolo Unità LE100 LE200 LE300 LE380 LE006 bassa resistenza termica LE003 bassa resistenza termica Metodo di prova
Colore - Bianco White/Grey White/Grey Grigio Grigio White/Grey Ispezione visiva
Densità g/cm3 1.94 2.9 3.09 2.94 2.87 3 ASTM D792
Intervallo di resistenza alla temperatura -40~150 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150 -
Perdita di peso % ≤0,3 ≤0,3 ≤0,3 ≤0,3 ≤0,3 ≤0,3 @150℃240H
Tensione di resistenza KV/mm ≥6 ≥6 ≥5 ≥5 ≥8 ≥8 ASTM D149
BLT (Spessore dello strato adesivo) μ m ≤20 ≤30 ≤50 ≤60 ≤20 ≤20 -
Costante dielettrica @1MHz 4.24 6.34 7 5.73 6.93 4.88 ASTM D150
Perdita dielettrica @1MHz 1,82×10⁻² 4,27×10⁻³ 2,99×10⁻³ 2,88×10⁻³ 1,37×10⁻³ 2.10E-03 ASTM D150
Viscosità Paese · s 40±5 190±10 1030       ASTM E3116
Conducibilità termica W/m · K 1 2 2.71 3.8 5 3 ISO 22007-2
W/m · K 1 2 2.71 3.8 5 3 ASTM D5470
Impedenza termica ℃·in²/W 0.017 0.017 0.016 0.043 0.008 0.004 ASTM D5470
℃·cm²/W 0.11 0.11 0.109 0.283 0.057 0.03 ASTM D5470
Capacità termica specifica (25 ℃) J/(g*K) 1.084 0.824 0.807 0.846 0.887 0.966 ASTM E1269

Imballaggio convenzionale: 1 kg / lattina, 5 kg / lattina, 10 kg / fusto, 20 kg / fusto

Nota: i dati di prestazione elettrica sopra riportati sono l'impedenza termica misurata dopo la formazione della pastiglia di polimerizzazione e l'impedenza termica ha uno spessore di 0,1 mm; in particolare, il parametro dell'impedenza termica le003 e le006 rappresenta il valore di prova relativo allo spessore limite.

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