Foglio di ceramica termoconduttiva

La conducibilità termica della lastra di ceramica è fino a 24 W/m·K. È resistente alle alte temperature e alle alte pressioni. La superficie della lastra di ceramica è liscia, priva di sbavature e bave. Si riscalda in modo uniforme e disperde il calore rapidamente. Struttura semplice e compatta, dimensioni ridotte. Elevata resistenza, non facile da rompere, resistente alla corrosione da acidi e basi, durevole.

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Categoria:

Lastra di ceramica termoconduttiva / dissipatore di calore

Keyword： Foglio di ceramica termoconduttiva

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Caratteristiche del prodotto

Stabilità chimica e meccanica superiore
Alta durezza, alta resistenza all'usura
Alta conducibilità termica, elevata isolamento elettrico
Effettivo anti-interferenza (EMI), antistatico

Applicazioni tipiche

IC / MOS / triodo
Sorgente di calore superficiale per diodo e IGBT
Alimentatore switching ad alta densità
Apparecchiature per la comunicazione ad alta frequenza
Macchina per la saldatura ad alta frequenza e altre attrezzature

Voce di prova	Unità	LT240 (96% allumina)	Standard di test
Colore	-	Bianco	-
Densità	g/cm³	3.70	GB/T 2413
Conducibilità termica (25°C)	W/m·K	24	ISO 22007-2
Costante dielettrica	1MHz	9-10	GB/T 5594.4
Resistenza dielettrica	KV/mm	≥15	GB/T 5593
Resistenza alla flessione	MPa	≥300	GB/T 5593
Deformazione	%	≤2
Rugosità della superficie	μm	0,2–0,75	GB/T6062
Tasso di assorbimento dell'acqua	%	0	GB/T 3299
Resistività volumetrica (20°C)	Ω·cm	≥10¹⁴	GB/T5594.5
Coefficiente di espansione termica	10⁻⁶ °C⁻¹ (20–300 °C)	6,5–7,5
Coefficiente di espansione termica	10-6°C⁻¹ (300–800°C)	6,5–8,0	GB/T5594.3

Spessore convenzionale: 0,3 mm, 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 0,76 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm

Specifiche di base: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P e altre dimensioni convenzionali per transistor MOS; dimensioni non standard possono essere personalizzate.

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