ADESIVO PER INGHIOTTITURA CONDUTTIVO TERMICO

La colla per potting conduttiva termica è un materiale siliconico bicomponente a bassa viscosità utilizzato per il potting. Questo prodotto presenta una buona fluidità, non produce molecole di piccole dimensioni durante l'indurimento, possiede eccellenti proprietà di conducibilità termica e isolamento dopo l'indurimento e non provoca corrosione su vari substrati. Viene impiegato principalmente per il potting di componenti elettronici e circuiti stampati, quali alimentatori di potenza, sensori, scatole di giunzione fotovoltaiche, ecc., fornendo protezione a dispositivi e componenti elettrici ed elettronici in condizioni gravose, quali elevata umidità, temperature estreme, sollecitazioni termiche cicliche, urti e vibrazioni meccanici, muffa, sporco, ecc. Non presenta resistenza termica a contatto diretto; grazie al contatto senza discontinuità, il calore generato dai componenti elettronici viene condotto dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB verso l'involucro metallico o la piastra di diffusione, migliorando così l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici che generano calore.

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Categoria:

Sigillante termicamente conduttivo

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Caratteristiche del prodotto

Alta conducibilità termica, bassa resistenza termica, buona bagnabilità
Nessun insediamento, nessun flusso, può colmare alcuna fessura irregolare.
Morbido, senza stress, può essere compresso fino a uno spessore di 0,1 mm
Il design e l'applicazione sono comodi, e l'erogazione automatica può regolare lo spessore di qualsiasi materiale.

Applicazioni tipiche

Apparecchiature elettroniche senza fili
Apparecchiature hardware elettroniche per la comunicazione
Apparecchiature per applicazioni elettroniche automobilistiche
Telaio o modulo correlato per la dissipazione del calore
Apparecchiature di rete per host o piccoli uffici
Microprocessori, chip di memoria e processori grafici

Articolo	LCF080Y Specifiche tecniche		Specifiche tecniche LCF150Y		Specifiche tecniche LCF200Y		Metodo di prova
	Componente A	Componente B	Componente A	Componente B	Componente A	Componente B
Aspetto	Fluido bianco	Fluido grigio	Fluido bianco	Fluido grigio	Fluido bianco	Fluido grigio	Ispezione visiva
Viscosità	3000±500	3000±500	7500±500	7000 ± 500	10000±1000	10000±1000	ASTM E3116
Rapporto di miscelazione	1:01		1:01		1:01		/
Prestazione dopo la miscelazione
Viscosità dopo l'impasto	3000 mPa·s/25℃		7000 mPa·s/25℃		10000 mPa·s/25℃		ASTM E3116
Tempo di funzionamento	60 min/25℃		60 min/25℃		60 min/25℃		ASTM C679
Tempo di polimerizzazione	480 min/25℃		480 min/25℃		480 min/25℃		/
Prestazione dopo l'indurimento
Aspetto	Solido grigio		Solido grigio		Solido grigio		Ispezione visiva
Conducibilità termica	0,8 ± 0,08 W/m·K		1,5 ± 0,15 W/m·K		2,0 ± 0,20 W/m·K		ISO22007
Durezza	50±5 ShoreA		50±5 ShoreA		50±5 ShoreA		ASTM D2240
Densità	1.62g/cm³ ±0,05		2.50g/cm³ ±0,05		2.70g/cm³ ±0,05		ASTM D792
Resistenza alla trazione	0.85MPa		0.85MPa		0.85MPa		ASTM D412
Resistività volumetrica	1×10 ¹³ Ω · cm		1×10 ¹³ Ω · cm		1,0×10 ¹³ Ω · cm		ASTM D257
Resistenza alla tensione di rottura	> 15 kV/mm		> 15 kV/mm		> 15 kV/mm		ASTM D149
Costante dielettrica	2,8 (@1 MHz)		3,7 (@1MHz)		4,2 (@1MHz)		ASTM D150
Coefficiente di espansione lineare	184 μm/(m·℃)		148 μm/(m·℃)		124 μm/(m·℃)		ASTM E228
Prestazione ignifuga	V-0		V-0		V-0		Ul94
Temperatura di funzionamento	-40~200℃		-40~200℃		-40~200℃		/
Capacità termica specifica (25 ℃)	1,206 J/(g*K)		0,955 J/(g*K)		0,964 J/(g·K)		ASTM E1269

I dati di prestazione sopra riportati sono stati misurati dopo l'indurimento a 25℃ e 55% di umidità relativa per 1 giorno.

Imballaggio: i componenti A e B sono confezionati in fusti di plastica indipendenti, e la specifica del pacchetto è 25 kg / 25 kg.

Conservazione: va conservato in un luogo fresco e asciutto, al riparo dalla luce solare diretta. Si consiglia di mantenere la temperatura di conservazione inferiore a 27℃. Può essere conservato per 6 mesi dalla data di produzione se non aperto e ben sigillato. Durante la conservazione, il filtrante potrebbe depositarsi; ciò è del tutto normale. Prima dell'uso, va mescolato均匀mente.

Composto di potting termicamente conduttivo è un materiale specializzato utilizzato per incapsulare e proteggere i componenti elettronici, in particolare in applicazioni ad alte prestazioni. Questo composto è progettato per offrire un'ottima dissipazione del calore, prevenendo il surriscaldamento e migliorando la longevità dei componenti sensibili. È comunemente impiegato in ambiti elettronici, automobilistici e industriali, in particolare per moduli di potenza, LED e sensori. Offrendo sia isolamento elettrico che conducibilità termica, questo composto per potting garantisce un funzionamento affidabile in ambienti impegnativi, proteggendo i circuiti interni e al contempo aumentando l'efficienza complessiva del sistema.

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