Sigillante termicamente conduttivo
Silicio termoconduttivo
Il gel di silice termicamente conduttivo è un adesivo siliconico termicamente conduttivo semifluido realizzato con un materiale speciale in gomma siliconica come materia prima base e polvere termicamente conduttiva. Presenta un'ottima conducibilità termica, eccellente resistenza alle alte e basse temperature, ottima adesione; inoltre, con un uso a lungo termine non si stacca, non forma crepe di contatto, è impermeabile all'umidità, resistente ai terremoti, alla corona, alle perdite e all'invecchiamento. È ampiamente utilizzato per l'incollaggio e la sigillatura di componenti elettronici con elevate esigenze di conducibilità termica, conforme alle normative ROHS REACH Ul.
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GRASSO TERMICO
La grasso siliconico termoconduttivo presenta un'ottima conducibilità termica, una buona affidabilità e un'adesione sicura su superfici di rame e alluminio. È adatto per la conduzione termica d'interfaccia in CPU, GPU e altri dispositivi a generazione di calore di uso comune. Grazie alla sua bassa viscosità, riesce a bagnare completamente la superficie di contatto e a creare una bassa resistenza termica d'interfaccia; pertanto, trasferisce rapidamente ed efficacemente il calore al dispositivo di dissipazione termica e può essere applicato sulla superficie di assemblaggio del dispositivo di potenza e del radiatore, contribuendo a eliminare lo spazio d'aria sulla superficie di contatto, aumentando il flusso termico, riducendo la resistenza termica, abbassando la temperatura operativa del dispositivo di potenza, migliorando l'affidabilità e prolungando la durata di servizio.
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ADESIVO PER INGHIOTTITURA CONDUTTIVO TERMICO
La colla per potting conduttiva termica è un materiale siliconico bicomponente a bassa viscosità utilizzato per il potting. Questo prodotto presenta una buona fluidità, non produce molecole di piccole dimensioni durante l'indurimento, possiede eccellenti proprietà di conducibilità termica e isolamento dopo l'indurimento e non provoca corrosione su vari substrati. Viene impiegato principalmente per il potting di componenti elettronici e circuiti stampati, quali alimentatori di potenza, sensori, scatole di giunzione fotovoltaiche, ecc., fornendo protezione a dispositivi e componenti elettrici ed elettronici in condizioni gravose, quali elevata umidità, temperature estreme, sollecitazioni termiche cicliche, urti e vibrazioni meccanici, muffa, sporco, ecc. Non presenta resistenza termica a contatto diretto; grazie al contatto senza discontinuità, il calore generato dai componenti elettronici viene condotto dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB verso l'involucro metallico o la piastra di diffusione, migliorando così l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici che generano calore.
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ADESIVO PER INTELLIGENZA TERMICA AD ALTA CONDUTTIVITÀ
La colla per potting conduttiva termica è un materiale siliconico bicomponente a bassa viscosità utilizzato per il potting. Questo prodotto presenta una buona fluidità, non produce molecole di piccole dimensioni durante l'indurimento, possiede eccellenti proprietà di conducibilità termica e isolamento dopo l'indurimento e non provoca corrosione su vari substrati. Viene impiegato principalmente per il potting di componenti elettronici e circuiti stampati, quali alimentatori di potenza, sensori, scatole di giunzione fotovoltaiche, ecc., fornendo protezione a dispositivi e componenti elettrici ed elettronici in condizioni gravose, quali elevata umidità, temperature estreme, sollecitazioni termiche cicliche, urti e vibrazioni meccanici, muffa, sporco, ecc. Non presenta resistenza termica a contatto diretto; grazie al contatto senza discontinuità, il calore generato dai componenti elettronici viene condotto dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB verso l'involucro metallico o la piastra di diffusione, migliorando così l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici che generano calore.
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GEL CONDUTTIVO TERMICO A DUE COMPONENTI
Il gel termoconduttivo a due componenti è un materiale preformato per il riempimento delle intercapedini termiche, che può essere solidificato a temperatura ambiente o ad alta temperatura per formare un elastomero flessibile e termoconduttivo, la cui forma rispecchia quella della struttura stessa. Dopo l'indurimento, esso diventa equivalente alla guarnizione in silicone termoconduttiva. Soddisfa principalmente i requisiti di bassa pressione e alto modulo di compressione. È possibile realizzare una produzione con dosaggio automatico ad alta efficienza. Presenta un ottimo contatto con i prodotti elettronici, aumentando la superficie di contatto efficace e riducendo la resistenza termica di contatto. Può riempire automaticamente lo spazio vuoto e comprimersi all'infinito. È adatto per moduli di dissipazione del calore o componenti elettronici con ampie variazioni di spessore.
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GEL CONDUTTIVO TERMICO MONOPEZZO
Il gel termoconduttivo monocomponente è un tipo di materiale termoconduttivo con una forza di deformazione inferiore. Presenta una plasticità simile a quella delle materie plastiche, non scorre, ha un'alta conducibilità termica e una bassa resistenza termica. Possiede ottime proprietà isolanti, garantisce un buon isolamento e può riempire automaticamente gli spazi vuoti, assicurando così un contatto completo tra le superfici. È adatto per moduli di dissipazione del calore o componenti elettronici di spessore maggiore. A differenza dei grassi siliconici termoconduttivi, il gel termoconduttivo non presenta sedimentazione né fenomeni di flusso. È ideale per la stampa serigrafica o l'applicazione tramite spatola. L'imballaggio in siringa consente l'erogazione mediante attrezzature standard per la dosatura, migliorando efficacemente la comodità e l'efficienza operativa.
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