ADESIVO PER INTELLIGENZA TERMICA AD ALTA CONDUTTIVITÀ
+
  • ADESIVO PER INTELLIGENZA TERMICA AD ALTA CONDUTTIVITÀ

ADESIVO PER INTELLIGENZA TERMICA AD ALTA CONDUTTIVITÀ

La colla per potting conduttiva termica è un materiale siliconico bicomponente a bassa viscosità utilizzato per il potting. Questo prodotto presenta una buona fluidità, non produce molecole di piccole dimensioni durante l'indurimento, possiede eccellenti proprietà di conducibilità termica e isolamento dopo l'indurimento e non provoca corrosione su vari substrati. Viene impiegato principalmente per il potting di componenti elettronici e circuiti stampati, quali alimentatori di potenza, sensori, scatole di giunzione fotovoltaiche, ecc., fornendo protezione a dispositivi e componenti elettrici ed elettronici in condizioni gravose, quali elevata umidità, temperature estreme, sollecitazioni termiche cicliche, urti e vibrazioni meccanici, muffa, sporco, ecc. Non presenta resistenza termica a contatto diretto; grazie al contatto senza discontinuità, il calore generato dai componenti elettronici viene condotto dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB verso l'involucro metallico o la piastra di diffusione, migliorando così l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici che generano calore.
Richiesta di prodotto

Categoria:

Sigillante termicamente conduttivo

Keyword: ADESIVO PER INTELLIGENZA TERMICA AD ALTA CONDUTTIVITÀ

Presentazione del prodotto Download dei dati

Caratteristiche del prodotto

  • Alta conducibilità termica, bassa viscosità
  • Nessun insediamento, nessun flusso, può colmare alcuna fessura irregolare.
  • Morbido, senza stress, può essere compresso fino a uno spessore di 0,1 mm
  • Il design e l'applicazione sono comodi, e l'erogazione automatica può regolare lo spessore di qualsiasi materiale.

 

Applicazioni tipiche

  • Apparecchiature elettroniche senza fili
  • Apparecchiature hardware elettroniche per la comunicazione
  • Apparecchiature per applicazioni elettroniche automobilistiche
  • Telaio o modulo correlato per la dissipazione del calore
  • Apparecchiature di rete per host o piccoli uffici
  • Microprocessori, chip di memoria e processori grafici

 

Articolo Specifiche tecniche LCF300Y Specifiche tecniche LCF300Y Metodo di prova
Componente A Componente B Componente A Componente B
Aspetto Fluido bianco Fluido grigio Fluido bianco Fluido rosa Ispezione visiva
Viscosità 20000±1500 20000±1500 20000±3000 20000±3000 ASTM E3116
Rapporto di miscelazione 1:01 1:01 /
Prestazione dopo la miscelazione
Viscosità dopo l'impasto 20000 mPa·s/25℃ 20000 mPa·s/25℃ ASTM E3116
Tempo di funzionamento 45 min/25℃ 120 min/25℃ ASTM C679
Tempo di polimerizzazione 480 min/25℃ 720 min/25℃ /
Prestazione dopo l'indurimento
Aspetto Solido grigio Solido grigio Ispezione visiva
Conducibilità termica 0,8 ± 0,08 W/m·K 1,5 ± 0,15 W/m·K ISO22007
Durezza 50±5 ShoreA 50±5 ShoreA ASTM D2240
Densità 1,62 g/cm³ ± 0,05 2,50 g/cm³ ±0,05 ASTM D792
Resistenza alla trazione 0.85MPa 0.85MPa ASTM D412
Resistività volumetrica 1×10¹³ Ω · cm 1×10¹³ Ω · cm ASTM D257
Resistenza alla tensione di rottura > 15 kV/mm > 15 kV/mm ASTM D149
Costante dielettrica 2,8 (@1 MHz) 3,7 (@1MHz) ASTM D150
Coefficiente di espansione lineare 184 μm/(m·℃) 148 μm/(m·℃) ASTM E228
Prestazioni ignifughe V-0 V-0 Ul94
Temperatura di funzionamento -40~200℃ -40~200℃ /
Capacità termica specifica (25 ℃) 0,858 J/(g*K) 0,858 J/(g·K) ASTM E1269

I dati di prestazione sopra riportati sono stati misurati dopo l'indurimento a 25 ℃ e 55% di umidità relativa per 1 giorno.

Imballaggio: i componenti A e B sono confezionati in fusti di plastica indipendenti, e la specifica della confezione è 25 kg / 25 kg.

Conservazione: va conservato in un luogo fresco e asciutto, al riparo dalla luce diretta del sole. Si consiglia di mantenere la temperatura di conservazione inferiore a 27 ℃. Può essere conservato per 6 mesi dalla data di produzione se non aperto e ben sigillato. Durante la conservazione, il riempitivo potrebbe depositarsi; ciò è normale. Prima dell'uso, va mescolato uniformemente.

Il composto di potting ad alta conducibilità termica è un materiale essenziale utilizzato per migliorare la gestione termica dei componenti elettronici, offrendo al contempo isolamento elettrico e protezione ambientale. Questi composti sono ampiamente impiegati in settori quali l'elettronica, l'automotive, le energie rinnovabili, l'aerospaziale e le telecomunicazioni. Grazie alla loro eccellente conducibilità termica, essi contribuiscono a dissipare efficacemente il calore dai componenti sensibili, prevenendo il surriscaldamento e garantendo prestazioni affidabili in sistemi ad alta potenza.

La funzione principale dei composti di potting ad alta conducibilità termica è proteggere i componenti elettronici delicati dai danni termici, migliorandone al contempo l'efficienza complessiva. Essi incapsulano componenti come moduli di potenza, LED, semiconduttori e sensori, offrendo un duplice vantaggio: fungono da conduttore termico, convogliando il calore lontano dai componenti, e da materiale dielettrico, isolando l'elettronica da umidità, polvere e altri fattori ambientali.

In elettronica, i composti potting ad alta conducibilità termica sono essenziali per la dissipazione del calore in dispositivi quali alimentatori, schede di circuito e processori ad alta potenza. Questi componenti tendono a generare quantità significative di calore durante il funzionamento, e tali composti contribuiscono a gestire efficacemente questo calore, garantendo che i componenti rimangano entro temperature operative sicure. Inoltre, offrono stabilità meccanica, riducendo le vibrazioni e proteggendo i componenti fragili da sollecitazioni esterne.

Nell'industria automobilistica, in particolare nei veicoli elettrici (VE), i composti potting ad alta conducibilità termica sono ampiamente utilizzati nei sistemi di gestione delle batterie, nell'elettronica di potenza e nei sistemi di propulsione elettrica. Questi composti sono fondamentali per mantenere la stabilità della temperatura di batterie, motori e altri componenti di alimentazione, il che è essenziale per garantire prestazioni ottimali, efficienza energetica e sicurezza.

Per applicazioni di energia rinnovabile, come i sistemi solari, si utilizzano composti potting ad alta conducibilità termica per incapsulare componenti elettronici quali inverter e sistemi di gestione delle batterie. Questi sistemi operano spesso in ambienti difficili, dove il mantenimento della stabilità termica è fondamentale per una conversione e un immagazzinamento efficienti dell'energia. Tali composti contribuiscono a prolungare la durata dei sistemi di energia rinnovabile riducendo lo stress termico che i componenti subiscono nel tempo.

I composti di potting ad alta conducibilità termica sono utilizzati anche in applicazioni aerospaziali e di difesa, dove sono comuni temperature estreme e elettronica ad alta potenza. Questi composti contribuiscono a garantire l'affidabilità e la longevità dei sistemi impiegati in satelliti, aeromobili e attrezzature militari gestendo il calore e proteggendo l'elettronica sensibile da fattori ambientali come umidità e vibrazioni.

I principali vantaggi dei composti di potting ad alta conducibilità termica includono la loro elevata conducibilità termica, la durata e la capacità di migliorare le prestazioni complessive e l'affidabilità dei sistemi elettronici. Con l'evoluzione continua dell'elettronica ad alte prestazioni, cresce la domanda di composti di potting avanzati in grado di gestire carichi termici elevati. Questi composti sono formulati per offrire non solo un'ottima dissipazione del calore, ma anche proprietà meccaniche ed elettriche robuste, rendendoli adatti a una vasta gamma di applicazioni industriali.

In conclusione, i composti di potting ad alta conducibilità termica sono essenziali nelle applicazioni elettroniche e industriali moderne che richiedono una gestione termica efficiente. Essi offrono una soluzione affidabile per migliorare la dissipazione del calore, l'isolamento elettrico e la protezione ambientale, garantendo così la prestazione a lungo termine dei sistemi elettronici in vari settori industriali.

Consulenza sul prodotto

Se desideri richiedere informazioni sui nostri prodotti, compila il modulo sottostante e ti contatteremo al più presto!

INVIA

Altri prodotti

Lamina ceramica di nitruro di alluminio LT1800

Il foglio di ceramica termoconduttiva in nitruro di alluminio (AIN) LT1800 è un materiale per l'isolamento termico ad alte prestazioni, caratterizzato da una conducibilità termica eccezionalmente elevata (180 W/m K) e da eccellenti proprietà di isolamento elettrico. Esso può funzionare stabilmente a lungo termine in condizioni di alta temperatura. Con un coefficiente di espansione termica vicino a quello del silicio, è particolarmente adatto per applicazioni che richiedono una dissipazione termica rigorosa e un isolamento elettrico efficace, quali semiconduttori di potenza, illuminazione LED, dispositivi RF a microonde ed veicoli elettrici. Inoltre, questo materiale offre un'eccezionale stabilità chimica, rendendolo capace di resistere a ambienti industriali estremi. È una soluzione ideale per la gestione termica dei moderni dispositivi elettronici ad alta potenza.

Scopri di più

Tessuto in silicone termico LCV200S

Il tessuto termico in silicone LCV200S è un prodotto simile a un tessuto realizzato con silicone e fibra di vetro mediante un processo di produzione specializzato. Grazie alla sua eccellente conducibilità termica, alle sue proprietà isolanti e alla facilità di montaggio, è ampiamente utilizzato in settori quali l'elettronica e gli elettrodomestici. Durante l'utilizzo, si selezionano e tagliano fogli di silicone termico di diversi spessori in base alle dimensioni e all'altezza dello spazio dell'interfaccia che genera calore, e si installano nello spazio tra la sorgente di calore e il suo componente dissipatore per garantire conduttività termica e isolamento.

Scopri di più

COPERTURA IN SILICONE CONDUTTIVA TERMICA

La guaina termoconduttiva in silicone della serie LCV100U è un prodotto a guaina realizzato mediante un processo speciale con polimeri ad alta resistenza e polvere termoconduttiva ceramica. Grazie alle sue eccellenti proprietà di conduzione del calore, isolamento, resistenza agli urti e facilità di montaggio, viene ampiamente utilizzata per il raffreddamento di transistor, diodi e triodi. Durante l'uso, essa viene installata direttamente sul tubo riscaldante. Si consiglia di utilizzare la guaina termoconduttiva in silicone della serie LCU a basso stress.

Scopri di più

DISSIPATORE DI CALORE IN CERAMICA

Il dissipatore di calore in ceramica è un materiale ecologico e rispettoso dell'ambiente. Appartiene a una struttura microporosa, che può aumentare la porosità del 30% a parità di superficie unitaria, ampliando notevolmente l'area di dissipazione termica a contatto con l'aria e migliorando così il suo effetto dissipativo. Allo stesso tempo, la sua capacità termica specifica è ridotta, la sua capacità di accumulo termico è limitata e il calore può essere trasferito all'esterno più rapidamente. Le principali caratteristiche del dissipatore di calore in ceramica sono la protezione ambientale, l'isolamento, la resistenza ad alte tensioni, l'efficienza nella dissipazione termica e la capacità di evitare problemi di EMI. Esso consente di risolvere efficacemente i problemi di conduzione e dissipazione del calore nelle industrie dell'elettronica e degli elettrodomestici. Allo stesso tempo, è particolarmente adatto per prodotti con consumi energetici medio-bassi e con spazi di progettazione ridotti, sottili, compatti e di dimensioni contenute. Esso può fornire supporto tecnico e applicazioni per l'innovazione e lo sviluppo di prodotti elettronici.

Scopri di più