PADD DELLA TECNOLOGIA TERMICA ULTRA ALTA

Il film di silicio ad alta conducibilità termica Lc500-lc800 è un materiale d'interfaccia per la conduzione del calore ad alte prestazioni, realizzato con materie prime importate. Esso viene utilizzato per riempire lo spazio d'aria tra il dispositivo riscaldante e il dissipatore di calore o la base metallica. Le sue caratteristiche flessibili ed elastiche gli consentono di coprire completamente superfici irregolari. Il calore viene trasferito dal dispositivo separato o dall'intero PCB alla scocca metallica o alla piastra di diffusione, migliorando così efficacemente le prestazioni di dissipazione termica, l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici riscaldanti.

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Categoria:

PADDINA termica

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Caratteristiche del prodotto

Eccellente conducibilità termica, alta conducibilità termica, bassa resistenza termica
Vestibilità alta, morbido ed elastico
Alto isolamento elettrico, protegge i dispositivi elettronici sensibili
Naturale adesività, facile da montare e smontare

Applicazioni tipiche

CPU / memoria / unità a disco rigido ad alta velocità
Microprocessori, chip di memoria e processori grafici
Modulo di controllo del motore dell'automobile
Apparecchiature hardware elettroniche per la comunicazione
Apparecchiature elettroniche militari

Articolo	Unità	LC700	LC800	LC1000	Metodo di prova
Colore	-	Grigio	Grigio	Grigio	Ispezione visiva
Spessore	mm	0,5-5,0	0,5-5,0	0,5-5,0	ASTM D374/374M
Durezza	Shore AO	30±5	30±5	20±5	GB/T 531
Durezza	Shore OO	70±10	70±10	70±10	ASTM D2240
Densità	g/cm3	3.5	3.55	3.65	ASTM D792
Resistenza alla trazione	Mpa	0.15	0.15	0.15	ASTM D412
Allungamento alla rottura	%	24	24	15	ASTM D412
Tensione di rottura	KV/mm	≥7	≥7	≥5	ASTM D149
Resistività volumetrica	Ω·cm	1×10¹¹	1×10¹¹	1×10¹¹	ASTM D257
Intervallo di resistenza alla temperatura	℃	-40~150	-40~150	-40~150	-
Resistenza al fuoco	-	V-0	V-0	V-0	UL 94
Perdita di peso	%	≤0,2	≤0,2	≤0,5	@150℃240H
Costante dielettrica	@1MHz	8	8	7.32	ASTM D150
Conducibilità termica	W/m · K	7	8	10	ISO 22007-2
Conducibilità termica	W/m · K	7	8	10	ASTM D5470
Impedenza termica (50℃/10psi/1mm)	℃·in²/W	0.204	0.207	0.167	ASTM D5470
Impedenza termica (50℃/10psi/1mm)	℃·cm²/W	1.315	1.337	1.077	ASTM D5470
Capacità termica specifica (25 ℃)	J/(g*K)	0.903	0.722	0.786	ASTM E1269

Specifica di base: 200 mm × 400 mm, può essere tagliato in forme e dimensioni specifiche secondo le esigenze d'uso. È possibile scegliere tra materiale di base in fibra di vetro, adesivo siliconico sul retro o adesivo posteriore.

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